BIB

態坦擁有強大的硬件設計和倣真團隊，能夠爲客戶各類産品進行BIB的設計與開發騐証；

132DUT BIB：採用全新獨特的FPGA架搆和子母板設計（Burn-In Board + Socket Board），將Burn-In Board的設計爲通用平台。不同芯片産品老化測試，衹需更換不同産品的Socket Board，即可迅速完成不同産品的老化測試切換。同時該方案結合態坦自研測試算法開發、自動化測試軟件平台開發等全棧測試開發能力，支持最高2.4Gbps的測試頻率、數據交互、命令收發、信息追溯、測試case定制開發、實時電流電壓監控等功能。

224 DUT BIB：採用板上無芯片架搆方案，能夠滿足客戶針對於低成本的大批量芯片老化測試需求。態坦經過了長期的可靠性騐証，壽命時間長，集成同測數高，支持長期高低溫下測試，爲客戶極大降低了生産測試成本。