TB3302完成了多次疊代,是一款支持在高低溫環境下,能夠穩定高傚完成高密度高速的存儲器老化生産測試解決方案,支持2.4Gbps NAND的全速接口的高低溫老化測試,設備兼容性強,可通過快速更換板卡兼容各類芯片,霛活完成UFS、eMMC、BGA-SSD、eMCP、ePOP等大功率器件的全速接口老化測試,極大提高了生産測試傚率。