TB3300 系列
存儲通用型高速老化測試系統
TB3305是一款針對大功耗的芯片産品而推出的高熱負荷老化測試方案，採用高性能的溫箱，採用採用創新性散熱風道設計的態坦測試全球首創“Ty-boost爐內直噴技術”，實現了在超高的同測密度下的同時，能夠有極高的溫度精度和測試傚率。
TB3305是一款針對大功耗的芯片産品而推出的高熱負荷老化測試方案，採用高性能的溫箱，採用採用創新性散熱風道設計的態坦測試全球首創“Ty-boost爐內直噴技術”，實現了在超高的同測密度下的同時，能夠有極高的溫度精度和測試傚率。